IT之家 8 月 2 日消息配资实盘平台，据 SEMI 旗下 SMG（Silicon Manufacturers Group，硅制造商集团）发布的报告，2024 年二季度全球硅晶圆出货量达 30.35 亿平方英寸（IT之家备注：约合 195.8 万平方米）。
相较于 2024 年一季度的 28.34 亿平方英寸，上一季度全球硅晶圆出货面积出现了 7% 的环比增长，结束了从 2023 年三季度开始的连续三个季度下跌。
不过 30.35 亿平方英寸的数据仍较 2023 年同期的 33.31 亿平方英寸下滑了 8.9%。
▲ 图源 SEMI。出货量单位 MSI 即百万平方英寸
SEMI SMG 主席，环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：
硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。
虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度 300mm （12 英寸）晶圆出货量环比增长 8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。
越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势配资实盘平台，将不可避免地带来更多的硅晶圆需求。
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